
“我将尽力确保OEM业务的成功。”在4月30日举行的英特尔OEM会议上,现年66岁的陈·李乌(Chen Liwu)发表了有力的开场白。五个星期前,当陈·利乌(Chen Liwu)任命的消息发布时,当英特尔(Intel)的首席执行官出现时,一些行业内部人士据信正在考虑他在投资行业的长期背景时,他可能会减少晶圆调整铸造厂,以帮助融资的陈述恢复到健康状态。现在,陈·利乌(Chen Liwu)的态度似乎很清楚。不仅应该继续进行晶圆铸造厂的业务,而且还应将其放在更高的优先级。但是,一个不容忽视的问题是,英特尔在过去四年中已经在晶圆厂上花费了900亿美元,实质上是用于IMM实施2.0。英特尔还会遵循此框架吗?在今天的会议上,Chen Liwu没有提及IDM 2.0的相关问题,OEM业务也没有帮助他自己的产品,但反复提到“获得C对于一般公司来说,这似乎是“右胡扯”,但是对于英特尔而言,他总是晋升为“工程师文化”的英特尔,尚未提及该声明。在这句话后面,可能会发生“文化变化”。在英特尔(Intel)中发生的“文化变化”。01中国退伍军人的企图,这是一个迅速的工程,这是一个迅速的想法。 “获得客户的信任”意味着在所有员工的信中回应更多的人,当他接受办公室时,他将有效地促进工程师文化的复活,而Huxiu则认为,与宏伟的叙述相比,这种中国的退伍军人可能会更倾向于这一范围。高管强调这些技术和生态学如何在“向Thei展示”的同时如何增强客户能力例如。在围绕更常规的EDA和IP许可的“生态联盟”中,它还包括设计服务,云,MAG,MAG(制造保证),Chip Alliance和Chain Value Alliance,Intel在流程技术方面,目前还有许多高级节点流程。 R&D状态。和inte.l 3-e和尚未宣布的版本。如果我们比较TSMC的N3过程,那么可能不难猜测为什么英特尔这样做。当前TSMC的N3节点中有6个衍生版本的数量,包括适用于高性能计算的N3PS,N3A适用于汽车芯片,N3X强调了能源消耗的性能。同样,单个节点的衍生版本的英特尔开发很可能为客户提供更多的选择来扩展其客户群。 Intel在OEM会议上显示的内容的判断已为设计制造商的完整解决方案从包装过程中的流程过程中,然后为生态支持项目提供了完整的解决方案。 Chen Liwu强调“拥有客户信任”确实不是空洞的对话。当然,这个目标充满了挑战。一方面,这是因为TSMC,“纯粹的商业”竞争对手,也是“不窃取客户的Joba Chip de符号。另一方面,英特尔必须克服以前企业文化的惯性。公司的工程师文化可能使最佳人才可以专注于实验室的研发,但是如果您想获得客户信任,则必须及时响应客户需求。这种思维变化比技术突破更加困难。但是,仍然有必要说英特尔和TSMC之间的竞争被带到了桌面上。尽管前者相对限于其行业的定位,但它仍然并不缺乏“杀死运动”。 02是蓝色巨人的背景。在当前的英特尔流程中,英特尔18A无疑是外界最受欢迎的。本月,外国媒体报道说,包括NVIDIA,Broadcom,AMD等在内的领先公司。开始使用英特尔18A进行晶圆测试。在这次铸造会议上,英特尔还宣布了英特尔18a的最新发展,并指出该过程进入了风险阶段,并且今年将由大众正式制作。该节点具有两个值得讨论的功能。首先,这是第一个使用彩带(GAA)晶体管技术完全损坏的功能区的过程。与FinFET的传统架构相比,当前的驾驶可能会大大增加。它也是第一个采用PowerVia后驱动电力技术的节点,该节点可以显着提高标准单元的使用率,同时降低平台的电压。应当指出的是,这两种技术将在数量水平上解决相同的物理限制问题,这在继续Moore的定律中具有重要意义。 TSMC还开发了相关技术,但是产品的大规模生产的开发显然比英特尔晚,这可能是“艾米时代”竞争的主要赢家。此外,基于英特尔18A,英特尔还开发了两个衍生物的版本:英特尔18A-P和Intel 18a-pt。这前者的前实验晶圆开始起作用。后者通过Foveros Direct 3D高级包装技术连接到顶层芯片,混合键合互连间距少于5微米,主要针对AI和HPC等高性能计算术语。另一个值得关注Intel 14A的节点,这可以帮助Intelito技术到达TSMC。该过程采用了第二代丝带FET的体系结构,而PowerVia的背部供应将转变为Power Direct Direct Direct Point Power供电技术。英特尔说,其主要客户在英特尔14A过程中合作,并发布了相应PDK的早期版本。在新闻发布会上,英特尔根据英特尔14A过程提出了第一个晶圆。值得一提的是,这将是该节点的第一个过程,可以实现高EUV光刻机器的制造,并且目前是该行业独有的。但是,在TSMC North AmerTSMC表示,ICA技术研讨会即将举行,考虑到高EUV光刻机器的昂贵成本(每单位3.5亿美元),TSMC不考虑引用,而是产生了原始EUV光刻机器的A14流程。如果TSMC可以使用旧设备来实现A14流程的性能,密度,收益率和其他目标,则可能会引起英特尔的成本压力,难以忽视。