根据Kuai Technology 4月17日，博客数字聊天台表示，苹果，高通和中国科技将确认明年的TSMC 2NM，预计成本将大幅增长，新手机的价格可能会另有上涨。去年10月，国内品牌共同提高了价格，而高通Snapdragon 8 Elite和Mediatek Dimente 9400 Chips进入了TSMC 3NM流程。当时，Redmi将军总经理Wang Teng解释说，旗舰机器价格上涨的原因有两个。一个是旗舰升级最新的3NM流程，并且该过程的成本急剧增加；另一个是在价格上涨一年后，内存和存储达到了最高点，因此，大型内存的大版本进一步增加了。期待下一个taon，诸如高通Snapdragon 8 Elite 3，Dimente 9600等芯片将升级到新的TSMC 2NM流程，成本将再次上升，导致旗舰航站楼价格的新货币上涨。根据先前的报道，TSMC的300mm 2nm晶圆价格可能超过30,000美元。相比之下，目前3NM晶圆的价格约为18,500美元至20,000美元。值得注意的是，TSMC的2NM过程首次引入了全面的FET（GAAFET）晶体管技术，并伴随着NanoFlex技术，该技术为芯片设计师提供了前所未有的灵活性。与当前的N3E工艺相比，N2工艺预计在相同强度的情况下将提高10％至15％的性能，或者在相同频率下将电力消耗量减少25％至30％。 [ARCTELETHIS的结尾]如果您需要重新打印，请确保来源：Kuai技术编辑：Zhenting